Перевод: со всех языков на все языки

со всех языков на все языки

flat surface mounted package

См. также в других словарях:

  • Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …   Deutsch Wikipedia

  • Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …   Deutsch Wikipedia

  • Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …   Deutsch Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • textile — /teks tuyl, til/, n. 1. any cloth or goods produced by weaving, knitting, or felting. 2. a material, as a fiber or yarn, used in or suitable for weaving: Glass can be used as a textile. adj. 3. woven or capable of being woven: textile fabrics. 4 …   Universalium

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Mars Exploration Rover — Artist s conception of rover on Mars Part of a panorama taken by the Spi …   Wikipedia

  • Apollo Command/Service Module — Apollo CSM The Apollo 15 CSM in lunar orbit Description Role: Earth and Lunar Orbit Crew: 3; CDR, CM pilot, LM pilot Dimensions Height: 36.2 ft 11.03 m …   Wikipedia

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»