-
1 flat surface mounted package
English-Russian electronics dictionary > flat surface mounted package
-
2 flat surface mounted package
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > flat surface mounted package
-
3 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
4 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
-
5 package
1) см. program package2) корпуспластмассовый, металлический или керамический контейнер или внешний корпус электронного компонента (например, микросхемы), а также набора переключателей. Корпус защищает кристалл и обеспечивает крепление выводов микросхемысм. тж. ceramic package, chip package, CPU package, DIP, flat package, LGA, packaging, SIPP, SOJ package, surface mounted package, TSOP, TSSOP, ultra-small package, прил. 83) совокупностьнапример, требований, условий и т. п.4) упаковка, контейнер, ящик5) пакета) в языке Ada - совокупность ресурсов (объявления типов, подпрограммы, переменные, драйверы и т. д.), которые могут быть использованы другими программами, например предопределённый пакет TEXT_IOб) в Java - именованный набор классов, например java.ioв) в UML - элемент модели, содержащий другие элементы модели6) глаг. упаковывать, укладыватьАнгло-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > package
-
6 weapon
оружие; система оружия; боевое [огневое] средство; боеприпас; средство поражения; АБ; pl. вооружение, боевая техника; оснащать оружием, вооружать; см. тж. cannon, gun, missile, systemdepressed trajectory (capability) weapon — орудие для настильной стрельбы; боеприпас с пологой траекторией (подхода к цели)
enhanced (penetrating) radiation weapon — оружие с повышенным уровнем [выходом] начальной [проникающей] радиации
ethnic (group selection) weapon — этническое оружие, поражающее отдельные группы населения
neutral (charge) beam weapon — пучковое оружие; оружие, поражающее узконаправленным потоком нейтральных частиц
reduced blast and heat (nuclear) weapon — ЯО с пониженным действием ударной волны и теплового [светового] излучения
— acoustic wave weapon— aerial warfare weapon— antiarmor-capable weapon— dirty nuclear weapon— fission -type weapon— flame-blast weapon— fusion-type weapon— genetic weapon— high-yield nuclear weapon— howitzer-type weapon— limited-yield nuclear weapon— loader's station weapon— low-yield nuclear weapon— medium-yield nuclear weapon— nominal nuclear weapon— optimum-yield nuclear weapon— point-target weapon— recoil-energy operated weapon— rifled-bore weapon— satellite-borne weapon— second-strike retaliatory weapon— supporting weapon— vehicle-mounted weapon
См. также в других словарях:
Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter … Deutsch Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
textile — /teks tuyl, til/, n. 1. any cloth or goods produced by weaving, knitting, or felting. 2. a material, as a fiber or yarn, used in or suitable for weaving: Glass can be used as a textile. adj. 3. woven or capable of being woven: textile fabrics. 4 … Universalium
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Mars Exploration Rover — Artist s conception of rover on Mars Part of a panorama taken by the Spi … Wikipedia
Apollo Command/Service Module — Apollo CSM The Apollo 15 CSM in lunar orbit Description Role: Earth and Lunar Orbit Crew: 3; CDR, CM pilot, LM pilot Dimensions Height: 36.2 ft 11.03 m … Wikipedia